睿韌™晶格：面向人體與機器接觸的可編程緩震平台
工程師實現彈性變形向來僅能選用橡膠高分子或金屬彈簧，但兩者均存在難以突破的物理短板。在衛星真空隔震、軍備抗衝擊等同時需要大行程壓縮、耐受極端工況的場景中，橡膠與彈簧會相繼失效，形成長期技術缺口。金屬晶格3D打印技術本有望彌補該空白，但市面現有晶格設計多主打輕量高剛性，無法實現可控彈性變形。
睿韌™晶格採用三明治夾層架構：兩側為剛性約束層，中間配置可參數化調控的弧形晶格。工程師可透過調整壁厚、扭轉角、孔隙率及排列方向，在單一零件內設定不同區域的剛度、緩衝及變形特性。該結構具備高彈性壓縮比、壓縮時近乎無側向膨脹的零泊松比特性，並可獨立調校三軸剛度。
相較傳統方案，睿韌™晶格結合橡膠的柔順緩衝能力與金屬的耐候性，目標應用於真空、高溫、腐蝕及輻射等苛刻環境。目前已遞交1項中國發明專利及4項實用新型專利，均處於審核階段。
項目是利用專利碳矽負極材料革新電池技術，以椰子殼和堅果殼等可再生農林廢棄物開發高純度、高比表面積碳包覆碳矽負極材料，適用於電動車、儲能系統、3C電子產品等高能量密度鋰離子電池。
金剛石是第四代半導體核心戰略材料，熱學、電學性能優於矽、碳化矽等材料，是高端晶片關鍵基底，已納入多國出口管制及我國“十五五”重點發展規劃。我國人造金剛石產能全球領先，但多應用於工具、珠寶領域，半導體級材料存在技術差距。隨著AI、高性能計算及先進封裝產業發展，高端晶片散熱瓶頸凸顯，傳統金剛石塊材加工難、成本高，難以適配現有產線，產業化受阻。
本項目依託香港大學前沿科研力量，構建港深聯動產學研體系，自主研發邊緣暴露剝離技術，在深圳前海佈局小試產線與協同創新中心，通過化學氣相沉積與純物理剝離工藝，批量製備超薄、超平整柔性金剛石晶圓。產品表面粗糙度低於1nm，可直接適配現有半導體產線；薄膜最小厚度400nm，熱導率達1300W/m·K，製備成本較傳統降低約99%，兼具柔性可彎曲特性。